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硅在撑握智高东谈主机、电脑、电动汽车等居品的半导体时期中一直占据着王者地位，但好意思国宾夕法尼亚州立大学指挥的一个商议团队发现，“硅王”的管辖地位可能正在受到挑战。该团队在最新一期《天然》杂志上发表了一项打破性恶果：他们初次摆布二维材料制造出一台粗略施行肤浅操作的计较机。这项商议记号着向造出更薄、更快、更节能的电子居品迈出了进击一步。 这次斥地的是一种互补金属氧化物半导体（CMOS）计较机。与以往不同的是，这次莫得使用硅，新瓶旧酒的是两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒